PANews 7月24日消息，AI 基础设施芯粒平台公司 TYLsemi 宣布完成 4300 万美元早期融资，领投方为 Matter Venture Partners，Viola Ventures、GHOVC、Egis Technology 等参投。公司推出覆盖 IO 互连、电源管理和内存的标准化芯粒组合，并提供基于芯粒的定制 XPU 设计与封装、一体化供应链服务，声称可将定制 AI 芯片从架构到量产的时间和成本减少最高 50%。首批包括用于 PCIe、ESUN、UALink 等高带宽互连的 TYL.IO、面向 XPU 的集成电压调节芯粒 TYL.Power，以及规划中的内存连接产品 TYL.Mem，并通过 TYL.Forge 全栈平台为头部客户提供定制 AI 硅片方案。