比特大陆5nm芯片或成全球首颗已完成封装的5nm测试级芯片

比特大陆的5nm矿机芯片可能成为全球首颗完成封装的5nm测试级芯片,台积电5nm测试芯片良品率已达80%,预计2020年上半年量产,性能较7nm提升7%-15%。该矿机或于明年二季度发布。

总结

PANews 12月12日消息,据吴说区块链从接近台积电人士处获悉,比特大陆5nm矿机芯片,或为全球第一颗已完成封装的5nm测试级芯片。据悉,台积电5nm测试芯片的良品率平均已达80%,将在2020年上半年投入大规模量产,和7nm相比性能提升在7%到15%之间。此前嘉楠曾拔得全球第一颗7nm测试级芯片头筹。另据其此前报道,5nm芯片的矿机或在明年一季度之后、第二季度发布。

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作者:PANews

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