バーンスタインが最近発表した97ページにわたる詳細なレポートでは、AIデータセンターにおける銅線インターコネクトと光インターコネクトは相互排他的ではなく、垂直スケーリングと水平スケーリングの両方のシナリオにおいて長期間共存すると指摘している。CPO技術は消費電力とコスト面で優位性があるものの、製造と保守の課題により普及には障害があり、2028年以前に大規模な採用が実現する可能性は低い。そのため、移行期間中は光インターコネクトLPO/NPOが主流となる可能性がある。しかし、CPOはバリューチェーンを根本的に変革し、利益の中心を従来の光モジュールサプライヤーからチップ設計者、先進パッケージング企業、システムインテグレーターへとシフトさせている。

ここでバーンスタインについて触れておく価値があるでしょう。バーンスタイン（サンフォード・C・バーンスタイン）は、米国に本社を置く、世界的に有名な投資調査・資産運用会社です。1967年に設立され、現在は世界的な資産運用大手アライアンスバーンスタイン（AB）傘下にあります。バーンスタインは、最大規模かつ最も歴史のある独立系セルサイド調査会社の1つでもあります。以下に、バーンスタインのレポートの詳細を解説します。

2月中旬、私たちはAIコンピューティングパワー産業チェーンにおけるボトルネック伝送の根本的な論理について詳しく議論し、光インターコネクトが2025年から2026年にかけて市場が移行する主要なAIテーマの1つであることを述べました。

この件について最初に言及したのは昨年末で、その頃から私たちは光インターコネクトの分野に本格的に注力し、研究を始めた。

バーンスタインの報告書は、主に以下の3つの側面に焦点を当てています。

なぜ接続性がコンピューティング能力に代わって新たなボトルネックになりつつあるのか？CPO（消費者製品所有率）の実現ペースはどの程度なのか？なぜPCB/ABF基板は2026年のパフォーマンス実現においてより現実的な方向性なのか？詳しく見ていきましょう。

このレポートは「CPO（最高保護責任者）が爆発的に増える」と言おうとしているのではなく、むしろ次のことを伝えようとしているのです。

AIデータセンターにおけるボトルネックは、GPU/HBM/CoWoSから「接続システム」へと移行しつつあります。今後の投資は、CPO（消費者向け製品オーナー）の成功だけに焦点を当てるのではなく、光学、電子、銅、基板、パッケージング、テストといった各要素の協調的なアップグレードに重点が置かれるでしょう。

もっと率直に言うと：

従来、市場はAIに関して主にGPUの処理能力に注目していた。

市場は現在、GPUをどのように接続できるかに注目している。

将来は、接続されたシステムによってコンピューティング能力の利用率が解放されるかどうかにかかっている。

これは、レポートのタイトルで「AIデータセンター接続をめぐる戦い」と呼ばれているものです。

1. なぜ「接続性」がAIデータセンターの新たなボトルネックになりつつあるのか？

AIクラスタは、単にGPUを積み重ねるだけの問題ではありません。真の課題は、これらのGPUが高速で同期し、パラメータを交換し、活性化値を転送し、AllReduceを実行し、モデルとデータの並列処理を実行できるようにすることです。理論上の計算能力がどれほど強力であっても、GPU間の通信が追いつかなければ、実際の利用率は急激に低下します。

AIクラスターは巨大な工場のようなものだと考えてください。

なぜ接続性がコンピューティング能力に代わって新たなボトルネックになりつつあるのか？

この問題の根本原因は、大規模モデルの学習方法にある。大規模モデルの学習には、2つの並列的な方法がある。

一方の手法はテンソル並列処理と呼ばれ、もう一方はエキスパート並列処理と呼ばれます。どちらの手法も、GPU間で頻繁かつ大規模なデータ交換を必要とするという共通の特徴を持っています。

1回のトレーニングセッション中にGPU間でやり取りされるデータ量は膨大です。これはどういうことでしょうか？従来は、GPUの数を増やすだけで済みました。しかし現在では、GPUの数を増やすほど、GPU間の通信オーバーヘッドが大きくなります。ある臨界点を超えると、GPUの数を増やしてもトレーニング速度は向上せず、むしろ通信の混雑を悪化させるだけです。これが接続性のボトルネックです。

バーンスタイン氏は、次のような例を挙げて説明した。標準的なNVIDIA GB30ラックでは、GPU間には銅ケーブルが使用される。これは、銅ケーブルが安価で短距離であれば安定しているためである。しかし、ラック間には光ファイバーケーブルを使用する必要がある。銅ケーブルは2メートルを超えると信号減衰が発生するためだ。光ファイバーケーブルの両端には、電気信号を光信号に変換し、再び電気信号に戻すための光モジュールが必要となる。

問題は、1.6T光モジュールが約30ワットを消費し、その大部分がDSP（デジタル信号プロセッサ）と呼ばれるチップによって消費されることだ。ラックに数百個の光モジュールが搭載されている場合、光通信自体の消費電力を削減することはできない。

したがって、今日のAIデータセンターが直面している真の問題は、コンピューティング能力の不足が消費電力の増加につながっていることではありません。NVIDIA自身も、新世代のCPUスイッチは従来の光モジュールと比較して70%の電力削減が可能だと述べています。51.2Tスイッチの場合、これだけで500ワットの電力削減が可能となり、削減された電力でGPUを追加できます。

NVIDIA自身もこの主張を強化している。2025年3月、NVIDIAはSpectrum-X PhotonicsとQuantum-Xシリコンフォトニクススイッチを発表し、これらはAIファクトリーが数百万個のGPUを接続し、消費電力とメンテナンスコストを削減できるように設計されていることを強調した。NVIDIAは、同社のフォトニクススイッチはポートあたり1.6Tb/s、エネルギー効率3.5倍、信号完全性63倍、ネットワーク耐障害性10倍を実現できると主張している。

バーンスタインのレポートの根底にある論理は、 AIへの設備投資の次の段階は、単にGPUを増やすことではなく、「GPUを効果的に機能させるための接続性」を増やすことであるという点だ。

II．報告書の核心的な結論は、「銅の後退と太陽光発電の進歩」ではなく、「複数のアプローチの共存」である。

市場ではよく言われる言葉に「光が進むと銅は後退する」というものがある。

しかし、本レポートはより繊細な視点を提供している。銅線と光ファイバーの相互接続は単純な代替品ではなく、距離、帯域幅、保守要件、コスト構造が異なる状況下で、今後長期間共存していくというのだ。バーンスタイン氏は、銅線と光ファイバーの相互接続は単純な代替品ではなく、スケールアップとスケールアウトのシナリオにおいてそれぞれ独立して発展していくと主張している。この判断は極めて重要である。

1. スケールアップ：ラックマウント／近距離相互接続においては、銅線は依然として有力な選択肢である。

スケールアップとは、GPU間、GPUとスイッチ間、およびサーバーラック内またはラック近傍における高速相互接続を指します。ここで最も重要な点は次のとおりです。

低遅延、低コスト、高信頼性、保守性、および短距離伝送能力。

このシーンでは、コッパーはすぐには死なない。

ファン氏は以前、NVIDIAは当面の間、フラッグシップGPU間の主要接続にCPOを使用しないと述べていた。これは、従来の銅線接続がCPO光接続よりもはるかに信頼性が高いためである。NVIDIAはまず、サーバー向けハイエンドスイッチに搭載される2つの新しいネットワークチップでCPOを使用する予定だ。

この記述は非常に重要です。つまり、CPOは一つの方向性を示すものであり、銅を即座に完全に置き換えるものではないということです。

つまり、少なくとも現時点では、NVIDIAの論理は次のとおりである。

スイッチ側ではCPOを先に実装できますが、GPU/XPU側ではより慎重な対応が必要です。

理由は単純明快です。GPUはシステム内で最も高価で重要な資産だからです。光インターコネクトがエネルギー効率に優れているからといって、信頼性を犠牲にするわけにはいきません。AIトレーニングクラスタでは、頻繁なリンク障害はハードウェアコストの増加だけでなく、トレーニングタスクの中断、GPU利用率の低下、スケジューリングの複雑化にもつながります。

2. スケールアウト：光相互接続は、ラック/クラスター間で利点をもたらします。

スケールアウトとは、GPUクラスタをより大規模に拡張することであり、通常はラック間またはデータセンター内での東西方向のトラフィックが長くなることを伴います。

このシナリオでは、光学ソリューションの利点がより明確になります。

より長い距離、より高い帯域幅、より軽量なケーブル、より低い消費電力、そしてより優れた配線密度。

したがって、未来は「銅が光に完全に取って代わられる」ようなものではなく、むしろ次のようなものになるだろう。

バーンスタインのレポートの最も価値のある点は、「CPOコンセプト株」のレベルにとどまらず、AI接続を複数の技術的な経路に分解している点である。

III. CPO：方向性は重要だが、2026年は本格的な爆発が起こる年ではない。

このレポートの中で、市場が最も誤解しやすい部分はCPO（顧客購入価格）に関する部分である。

多くの人はCPOを見ると、すぐに次のような結論を導き出す。

光モジュールは間もなく交換される時期を迎え、CPO（認定光モジュール）の需要は急増し、従来の光モジュールメーカーは終焉を迎えるだろう。

この理解はあまりにも表面的すぎる。

バーンスタインは、スケールアウトネットワークにおけるCPOの小規模な導入は、主に実環境でのパフォーマンスとサプライチェーンの成熟度を検証するために、2026年後半に開始される可能性があると予測しています。しかし、より重要なスケールアップシナリオでは、CPOの導入は2028年後半以降に延期される可能性があります。これは、業界がまずスイッチ側のCPOの長期的な信頼性を検証してから、より高価値で耐障害性の高いXPUシステムに適用する必要があるためです。

これは、ジェンセン・フアン氏の以前の発言と一致する。CPOは、大規模にGPUのメイン接続に直接適用されるのではなく、まずネットワークスイッチングチップで使用されることになるだろう。

したがって、時間のリズムは次のように理解されるべきである。

LightCountingは、「一夜にして切り替える」のではなく「段階的な進化」を支持しています。同社は、従来のリタイミングプラグインが今後5年間は主流であり続けると予測していますが、2026年から2028年の間には、LPO/CPOが800Gおよび1.6Tポートのかなりの割合を占めるようになると予測しています。EDNの業界展望の概要では、Yoleは2028年から2030年の間に大規模なCPOの展開が起こる可能性があると考えている一方、LightCountingは、この10年間は光モジュールがデータセンターの光リンクの大部分を占め続けるものの、光コンポーネントはASICに近づき続けるだろうと考えていることも言及しています。

したがって、私の判断は次のとおりです。

CPOは中長期的なトレンドですが、2026年に確実な収益が見込めるのは、純粋なCPOコンセプトの株式ではなく、CPOの到来を前にアップグレードが必要な光源、テスト、パッケージング、PCB、ABF、CCL、1.6T光モジュール、LPO/NPOといった関連分野かもしれません。

IV. LPO/NPO：これらはCPOブーム前の「過渡期の主力」である。

このレポートの重要な点は、技術の方向性を単に「従来型光モジュール対CPO」という二分法で分類していないことである。

その中間にはLPOとNPOも存在する。

1. LPOとは何ですか？

LPOはLinear Pluggable Opticsの略です。おおまかに言うと、プラグイン可能な形状を維持しつつ、DSPを排除または弱体化させ、リニア駆動とホスト側イコライゼーションを用いて消費電力を削減するものです。

利点としては、消費電力の低減、コスト削減の可能性、そして一定の保守性が維持されることが挙げられる。

デメリットとしては、システムデバッグがより困難になること、リンクバジェットがより厳しくなること、ホスト側のSerDesおよびシステムエンジニアリングに対する要求水準が高くなることが挙げられる。

発表された要約によると、LPOはDSPを排除し、信号処理を線形コンポーネントに委ねることで、従来のプラグインモジュールに比べて消費電力を大幅に削減できる一方、モジュール式メンテナンスの利便性は維持できるとされています。バーンスタイン氏は、2030年までにLPOの出荷量がCPOの出荷量を上回る可能性さえあると考えています。

2. NPOとは何ですか？

NPOはニアパッケージドオプティクスと理解することができ、これは光学エンジンをASICにより近い場所に配置するが、CPOのように完全にカプセル化しないことを意味する。

その価値は妥協点にある。

これは、今後数年間は「CPOへの一段階の道」ではなく、むしろ次のような道をたどる可能性が高いことを示唆している。

従来型プラグイン式 → LPO/NPO → CPO → 光I/O / 光ファブリック

だからこそ、2026年のCPO（最高調達責任者）だけを見ていてはいけないのです。真に成果を上げられる企業は、複数の段階にわたって供給できる企業である可能性が高いでしょう。

要約すると、CPOの構想は2026年には実現しない。CPOは2026年後半に少量ずつ出荷される予定であり、スケールアウトシナリオでのみ使用される。つまり、ラック間での大規模な展開は2028年まで実現しないだろう。

なぜこんなに遅いのか？バーンスタインは3つの理由を挙げた。

第一の理由は、クラウドサービスプロバイダーが従来の光モジュールの交換に消極的であることです。モジュールが故障した場合、保守担当者はそれを取り外して新しいものと交換するだけで済み、数分で迅速に修理できます。しかし、CPUはスイッチに半田付けされています。光エンジンが1つ故障すると、スイッチ全体を工場に送り返さなければなりません。ダウンタイムと保守コストは、Amazon、Google、Microsoftなどのクラウドサービスプロバイダーにとって大きな問題です。さらに、光モジュールの故障率は低くありません。業界標準では10万時間あたり1回の故障です。これは、1万個の光モジュールに対して年間9回の交換が必要になることを意味します。これはハードウェアの故障であり、ソフトウェアの故障は考慮に入れていません。

CPOは光エンジンをチップに統合するため、クラウドサービスプロバイダーを安心させるには、信頼性を数桁向上させる必要がある。バーンスタインは、中国の光モジュールメーカーであるInnoLight Technologyと直接連絡を取ったところ、InnoLightは2026年から2027年の間にCPOを大規模に導入する予定のクラウドサービスプロバイダーの顧客はいないと回答したと明言した。この発言は大きな意味を持つが、市場はそれを真に受けなかった可能性がある。

2つ目の理由は、過渡的なソリューションが登場し、CPUだけが唯一の選択肢ではなくなったことです。その中間には、LPOとNPOという2つの技術があります。LPOは、光モジュール内で最も消費電力の大きいDSPチップを取り除き、よりシンプルなコンポーネントに置き換えます。この削減により、従来の光モジュールの3分の1の消費電力に抑えつつ、現在量産されているプラグイン式の800G LPOを維持しています。

NPOは、光学エンジンをスイッチチップの隣のPCB上に配置しますが、取り外し可能です。Nvidiaの現在のCPU製品は、厳密に言えばNPOです。これら2つの過渡的なソリューションは2～3年間使用できます。したがって、クラウドサービスプロバイダーが「まずはLPUを使用し、CPOが真に成熟するまで待つ」と言うのには十分な理由があります。

3つ目の理由は、スケールアップのシナリオにおいて、銅ケーブルが依然として有効な選択肢であるということです。GPU間の接続はスケールアップと呼ばれます。現状では、銅ケーブルのコストと信頼性の優位性に匹敵する代替手段は存在しません。

バーンスタイン氏は、2026年から2028年にかけては銅ケーブルがスケールアップの主流であり続け、Luxshare Precisionはこの恩恵を受けるだろうと明言した。Luxshare Precisionは、NvidiaのGP300銅コネクタやAmphenolと直接競合している。また、銅ケーブルの寿命をさらに延ばすCPC（Camped Co-Packaging Co-Packaging）と呼ばれる過渡的な技術も存在する。

業界コンサルティング会社であるLightcountingは、2029年までに1.6Tの接続市場において、銅ケーブルが依然としてほぼ半分を占めると予測している。

V. CPOの最大の影響：それは単にコストを削減することではなく、利益プールを再分配することです。

CPOの産業的意義は、単に省エネルギーにとどまらず、光モジュールの交換だけにとどまらない。

本当に変わるのは、利益がどこで生み出されるかということだ。

従来のプラグイン式光モジュールの時代におけるバリューチェーンは、おおよそ以下の通りであった。

DSP / 光チップ / TOSA / ROSA / モジュールパッケージング / 光モジュールメーカー / スイッチメーカー / クラウドベンダー。

CPO時代はこうなるだろう：

スイッチASIC／光エンジン／外部レーザー光源／FAU／高度パッケージング／ウェハ製造／テスト／システムインテグレーション

バーンスタイン氏はNVIDIA Quantum-X800 CPOスイッチのコストを詳細に分析した。このスイッチは4つのスイッチASICを搭載し、各ASICには18個の光エンジンが統合されており、18個の外部光源モジュールを備えている。Quantum-X800 CPOスイッチ1台の推定コストは約57万ドルである。また、この概要では、CPOアーキテクチャではDSPが排除され、光エンジンがスイッチチップと一体化され、価値の中心がチップ設計、高度なパッケージング、およびウェハ製造に移っていることも指摘している。

そのため、この報告書はこれらの地域にとって好ましい内容となるでしょう。

比較すると、従来の光モジュールメーカーは次のような問題を抱えている。

価値がモジュールパッケージングからASIC、パッケージング、光エンジン、システム統合へと移行すれば、彼らの利益構造は再編される可能性がある。

しかし、これは従来の光モジュールメーカーがすぐに無価値になるという意味ではありません。2026年から2028年にかけては、800G、1.6T、LPO/NPOに対する需要は依然として高いからです。Cignal AIも、高速データ通信モジュール、特に800GbEと新興の1.6TbE設計が、2026年も引き続き主要な成長エンジンとなるだろうと指摘しています。

したがって、正しい理解は次のとおりです。

CPOは光モジュール産業チェーンにおける利益分配を変えるだろうが、2026年にプラグイン式光モジュールを直ちに廃止するわけではない。

VI. なぜこの報告書は、PCB、ABF、CCLが2026年に向けたより現実的な方向性であると強調しているのでしょうか？

これが、あなたが最も注目するに値すると思う点です。

CPOは大きな可能性を秘めているが、実現までの期間は比較的長い。一方、PCB、ABF、CCLのアップグレードは、現在の受注状況により近い。

その理由は、CPOはまだ大規模な商用展開には至っていないものの、AIサーバーやスイッチは既にアップグレードされているからである。

Rubin、Rubin Ultra、GB300、クラウドベンダーASIC、次世代スイッチASICはすべて性能が向上している。

シングルボード速度、パッケージ面積、電源密度、信号完全性要件、放熱要件、および低材料損失要件。

これは報告書の中で最も直感に反する点でありながら、最も見落とされやすい点でもある。 2026年に真に利益を生み出すのは、PCB、HDI、ABF、そして基板といった既存の分野だろう。

なぜこれが一般的な見解に反すると考えられるのでしょうか？それは、この業界があまりにも伝統的だからです。プリント基板（PCB）業界は数十年の歴史を持ち、2025年には世界市場規模が850億ドルに達すると予測されています。しかし、決して魅力的な業界とは言えません。誰もがCPO、光モジュール、そしてNVIDIAに注目しており、プリント基板の研究に時間を費やそうとする人は誰もいません。しかし、バーンスタインのデータによれば、この業界は2025年にはすでに静かに成長を始めているのです。

バーンスタインはいくつかの数字を提示した。高密度相互接続基板（HDI）を製造する盛宏科技（Sheng Hong Technology）は、2025年に前年比63%の増収を記録した。WUS ElectricのNVIDIA製GB300MPCBからの収益は45%増加した。Gold CircuitのAWS Triniumへの年間供給量は40%増加し、盛義電子（Shengyi Electronics）のAWSサプライチェーンにおける別のサプライヤーも40%増加した。これらは予測ではなく、実際の成果である。なぜこの分野は成長しているのか？考慮すべき点は3つある。

まず第一に、AIサーバーのPCB使用量が2倍になったことが挙げられます。以前は、80個のGPUとHDI（高強度分配器）PCBを搭載したNVIDIA H10サーバーの場合、GPU1枚あたりの総額は約100ドルから150ドルでした。GB200VL72ラックに移行すると、この数字はPCB1枚あたり300ドルに跳ね上がります。これは何を意味するのでしょうか？同じGPUでも、PCBメーカーの利益が2倍になるということです。

それだけではありません。次期Vera Robinプラットフォームでは、ミッドプレーンと呼ばれる新しい構造を採用し、従来の銅ケーブル接続を多層基板に置き換えます。このミッドプレーンは、最高級のM8グレード銅張積層板を使用した44層基板です。次世代のRubin Ultraでは、78層のM9グレードを採用する可能性があります。層数を倍増させ、材料をアップグレードすることで、価値をさらに倍増させるのです。

2つ目のボトルネックは、上流工程における材料供給です。ABF基板には、熱膨張係数の低いガラス繊維であるTガラスと呼ばれる重要な材料が含まれています。その役割は、高温下でAIチップが変形するのを防ぎ、はんだ接合部の破損を防ぐことです。

現在、最高水準のTガラスを製造できる企業は世界で日東紡（ニトボ）のみである。日東紡の熱膨張係数（CTE）は2.8%で、他社には真似できないレベルだ。日東紡の新たな生産設備は2026年末まで稼働せず、出荷開始は2027年以降となる見込みだ。つまり、2026年中はTガラスの供給不足が続くことになる。

Tガラス不足とは何でしょうか？それは、ABF基板メーカーが正当な理由で価格を引き上げることができることを意味します。ユニミクロン・エマージング・エレクトロニクスは既に顧客と価格交渉を再開しています。バーンスタインのモデルでは、ABF基板の平均販売価格（ASP）は2026年に四半期ごとに5～7%上昇し、累積年間上昇率は20%を超える可能性があると予測されています。

3つ目の層は、ABFフィルムの隠れた独占企業です。ABFフィルムは、ABF基板の主要材料の一つです。この材料の発明者は、グルタミン酸ナトリウム（MSG）を販売する日本の食品会社、アゲノモトです。1990年代、アゲノモトはMSGの研究開発中に、半導体基板の熱膨張層として使用できる特殊なアミノ酸由来の薄膜を偶然発見しました。それ以来、世界のABFフィルムの95%はアゲノモト製となっています。

バーンスタインのデータによると、味の素のABF（代替フレーバー）事業は、粗利益率が60%、2026年度の成長率が32%で、2027年度には45%に加速すると予測されている。同社のABF事業は30年間、他社に追随されることなく好調を維持している。

したがって、2026年に確実なのは「CPOが一夜にして急上昇する」ことではなく、むしろ次のようになるということである。

高速プリント基板のアップグレード、ABF基板のアップグレード、CCLの低損失材料へのアップグレード、銅箔、グラスファイバークロス、低Dk/低Df材料のアップグレード、テストおよび検証プロセスのアップグレードが必要です。

したがって、2026年に向けたより現実的な戦略は、3種類の確実性に焦点を当てることである。すなわち、1.6TからLPO/NPOへの移行によってもたらされる光学的需要、Rubin/ASICによってもたらされるPCB/ABF/CCLのアップグレード、そしてCPOの試作生産前に投資しなければならないテスト/FAU/光源/高度なパッケージングである。

資本市場はしばしば間違いを犯すからである。

彼らは最も遠い構想に飛びつきがちだが、実際に最初に成果を生み出すのは、多くの場合、「長期的な構想の前に構築しなければならないインフラ」なのだ。

CPOは未来の高速鉄道駅のようなものだ。

しかし、高速鉄道駅が本格的に稼働する前に、最初に利益を上げる可能性が高いのは、道路建設、線路敷設、電力供給、信号システム、試験装置などに関わる企業だろう。

VII. この報告書から業界チェーンが恩恵を受ける順序

AIが関わる産業チェーンを4つの層に分けると、次のようになります。

ティア1：最も強力なプラットフォームレベルの勝者

これらの企業は単一の部品を販売するのではなく、制御アーキテクチャ全体を販売している。

NVIDIA

NVIDIAの強みはGPUそのものだけではなく、GPU、NVLink、InfiniBand、Ethernet、Spectrum-X、Quantum-X、そしてソフトウェアといった包括的なエコシステムにある。NVIDIAが公式に発表したシリコンフォトニクスネットワークスイッチには、すでにTSMC、Coherent、Corning、Fabrinet、Foxconn、Lumentum、SENKO、SPIL、住友電気工業、TFC Communicationなどがエコシステムに参加している。

これはNVIDIAが一つのことを行っていることを示している。

これは単にGPUを販売することだけではなく、AIファクトリーのネットワークアーキテクチャを自社プラットフォームの制御下に置くことにある。

TSMCは、この物語全体の目に見えない要となる存在だ。

CPOプラットフォームは、ハイブリッド集積技術を用いて電子チップとフォトニックチップを組み合わせたものです。Nvidia、Broadcom、AI Labsをはじめとする主要顧客はすべてTSMCへの移行を進めています。TSMCはCPO自体から大きな利益を得るわけではありませんが、高度なパッケージングとウェハファウンドリにおける優位性をさらに強化しています。

ブロードコム

ブロードコムの論理は異なります。むしろ、次のようなものです。

イーサネットスイッチASIC + カスタムASIC + CPO + クラウドベンダーがカスタマイズしたチップのエコシステム。

ブロードコムは2025年10月、スイッチング容量102.4Tbpsの第3世代CPOイーサネットスイッチ「Tomahawk 6 Davisson」を発表し、既に出荷を開始していると述べた。ブロードコムは、TSMC COUPE光エンジンと高度なマルチチップパッケージングを統合することで、光インターコネクトの消費電力を70%削減し、2層ネットワークで512個のXPUから10万個以上のXPUへのスケールアップをサポートすると主張している。

これは、NVIDIAに加えて、TSMCとBroadcomがAIネットワーキングおよびCPOのバリューチェーンにおいて重要な企業であることを示している。

第2層：決定論的光学系と高速相互接続

これには以下が含まれます。

1.6T光モジュール、LPO/NPO、シリコンフォトニクス、レーザー、外部光源、FAU、光コネクタ。

この分野の代表的な企業としては、Coherent、Lumentum、Fabrinet、Innolight、Eoptolink、SENKO、Corning、住友などが挙げられます。NVIDIAの公式エコシステムリストには、光学、パッケージング、接続性に関する多数の企業が含まれています。

このレベルでの焦点は「誰がCPOに最も似ているか」ではなく、むしろ次の点にある。

800G/1.6T、LPO/NPO、CPO試作、外部光源、FAUといった要求に同時に応えられるのは誰でしょうか？

複数の段階をうまく乗り越えられる企業は、単一のコンセプトしか持たない企業よりも成功率が高い。

第3層：PCB、ABF、CCL、材料

これは2026年に最も過小評価される可能性が高い分野である。

公開された情報によると、元の報告書では、Chroma、Luxshare、Unimicron、NVIDIA、Broadcom、TSMC、Ibidenといった企業が取り上げられていた、あるいは言及されていたとのことです。

基板／PCBサプライチェーンの一部であるUnimicronやIbidenのような企業は特に注目に値する。なぜなら、AIサーバーが複雑化するにつれて、PCBやパッケージング基板はもはや単なる補助部品ではなく、性能上の制約要因そのものになっているからだ。

第4層：試験装置、歩留まり、信頼性

CPOにとって最大の課題は、PowerPointプレゼンテーションではなく、大量生産である。

大量生産では以下の点に取り組む必要がある。

オプトカプラの歩留まり；

外部レーザー光源の安定性。

高温環境下での信頼性。

カプセル化ストレス;

現地でのメンテナンス；

テスト時間;

一貫性;

故障後の修復モード。

したがって、試験装置と信頼性検証は、優れた「販売促進ツール」となり得る。

こうしたタイプの企業は必ずしも魅力的とは言えないかもしれないが、CPOが試作段階に入ると、多くの場合、最初に注文を受けることになる。

8. 本レポートの投資上の示唆: 「最もコンセプト主導型」の銘柄を買うのではなく、「最も避けられない」銘柄を買うべきです。

このレポートから投資家にとって最も重要な教訓は以下のとおりです。

AI接続は単一の技術革新ではなく、むしろボトルネックの移行である。投資は単一の道筋ではなく、共通のボトルネックに焦点を当てるべきである。

よくあるボトルネックは何ですか？

これは、最終製品がCPO、LPO、NPO、あるいは従来のプラグインデバイスからの継続的なアップグレードのいずれであっても、避けられないことです。例えば：

逆に、単一のルートはより大きなリスクを伴う。

例えば、「純粋なCPOコンセプト」の株式のみを購入する場合、リスクは以下のとおりです。

CPOの量産が遅れ、注文が履行されず、評価額も既に下落している。

従来型の光モジュールのみを購入する場合のリスクは以下のとおりです。

CPO/NPO/LPOはバリューチェーンを再構築しており、長期的な利益はプラットフォームメーカーとチップ/パッケージメーカーが獲得している。

プリント基板／材料のみを購入することのリスクは以下のとおりです。

顧客が生産を急激に拡大したため、供給が集中的に行われ、粗利益率が逆転した。

したがって、より良い組み合わせは次のとおりです。

2026年には確実性を買い、2027年には注文の柔軟性を買い、2028年以降は構造的なオプションを買う。

IX. 本報告書の妥当性に関する私の個人的な評価

非常にリーズナブル

まず、 AIのボトルネックをGPUから接続されたシステムへと移行させるのは、非常に正しい方向性です。NVIDIAとBroadcomの製品リリースが、このことを裏付けています。
第二に、「銅は後退し、光技術は進歩する」という単純な見方に反対することが極めて重要です。ロイター通信のジェンセン・フアン氏に関する報道では、短期的には銅がGPU/XPUコア相互接続において依然として信頼性の優位性を持っていることが明確に述べられています。
第三に、 CPOは正しい方向性ではあるものの、大規模展開には信頼性の検証が必要であるという評価も妥当である。LightCountingとYole/EDNに関する業界評価はいずれも、「即時かつ包括的な置き換えではなく、段階的な移行」を推奨している。
第四に、 PCB/ABF/CCL、テスト、光源といった「フロントエンドプロセス」は2026年までに成果を出す可能性が高く、投資にとってより有益であることを強調している。これは、資本市場は遠い将来の動向を過度に重視する一方で、実際に受注につながる短期的なプロセスを過小評価する傾向があるためである。

留意すべき点

まず、バーンスタイン氏の見解を公に伝えると、「投資関連」あるいはセンセーショナルな見出しになってしまう可能性がある。例えば、「AIの真の戦場はチップではなく、接続性にある」という発言は拡散する可能性があるが、厳密に言えば、GPU/HBM/CoWoSは依然としてコアとなるボトルネックである。接続性の重要性がわずかに高まっているだけで、チップが重要でなくなったわけではない。

第二に、CPOの価値移転の方向性は正しいものの、そのスピードは市場によって過大評価されている可能性がある。CPOは、製造、パッケージング、現場保守、故障時の交換、信頼性といった問題を解決する必要があり、記者会見後すぐに大量生産できる技術ではない。

第三に、LPO/NPOは大きな移行価値を提供する一方で、システムデバッグは非常に困難です。LPOは単なる「プラグイン可能な低消費電力版」ではなく、複雑さの多くをホスト側とシステムレベルのデバッグに移行させています。

第四に、PCB/ABF/CCLラインは高い安定性を提供する一方で、生産能力拡大のサイクルには注意が必要です。材料・基板業界は好景気に沸くと容易に生産を拡大しますが、その後顧客プラットフォームの需要が減速すれば、粗利益率が低下する可能性があります。

10. このタイムラインは、今後2～3年間の進捗状況を追跡するために使用できます。

2026年：CPOだけを見るのではなく、3つの確実な点に注目してください。

2026年の焦点はCPOの急増ではなく、むしろ以下の点にある。

1.6トン級のプラグイン式光モジュールの生産量は増加しているのでしょうか？

LPO/NPOはより多くのクラウドベンダー/スイッチプラットフォームの認証を取得しているのでしょうか？

PCB/ABF/CCLの価格は上昇し続けるのか、それとも生産能力が拡大されるのか？

CPO関連の試験装置、FAU、外部光源について、実際に注文はありましたか？

これらの事象が発生した場合、レポートのロジックが実現段階に入ったことを示します。

2027年：CPOパイロットプログラムが「プロトタイプ」から「顧客導入」へと至る道のりを見守る

主な指標は以下のとおりです。

NVIDIA Quantum-X / Spectrum-X Photonicsの実際の顧客導入事例。

ブロードコム・デイヴィソン／トマホークCPOの顧客拡大

CoreWeave、Lambda、Meta、Google、Microsoft、Amazonなどがこれを採用するかどうか。

CPOの外部光源、FAU、および試験装置は収益認識に含めるべきでしょうか？

2028年以降：CPOがスケールアップモードに入ったかどうかを確認します。

最も重要な転換点は次のとおりです。

CPOはスイッチ側からXPU/GPU付近に移動しますか？

光入出力がハイエンドASIC/GPUパッケージに組み込まれているかどうか。

OCS/光ファブリックは、データセンターのネットワークトポロジーを変化させ始めるのだろうか？

もしCPOがこの段階に達すれば、単なる光モジュールの代替品にとどまらず、AIコンピューティングアーキテクチャの変革をもたらすことになるだろう。

XI. 本レポートに基づく投資フレームワーク：4つの資産クラス、4つのロジック

もし私がこのレポートを参考に米国株、香港株、A株への投資を行うとしたら、それらを4つのタイプに分類するだろう。

私のお気に入りの戦略は：

コアポジションはプラットフォームの勝者を購入すること、フレキシブルポジションは確実性を重視して光学部品とPCBを購入すること、オプションポジションはCPOの先物取引を少額の割合で購入することです。

資金のすべてをすぐに「純粋なCPOコンセプト銘柄」に投入することは推奨されません。

12. 本報告書の最も重要な5つのポイント

まず、 AIデータセンターのボトルネックは、「高速コンピューティング」から「高速で安定した、エネルギー効率の良い接続性」へと移行しつつある。
第二に、光は銅を即座に破壊するわけではなく、また、銅があらゆる状況で永久に残るわけでもありません。距離やシステムレベルによって、異なる解決策が選択されるでしょう。
第三に、 CPOは一つの方向性ではあるが、2026年のより現実的な収益源は、1.6T、LPO/NPO、光源、テスト、PCB、ABF、およびCCLとなるだろう。
第四に、 CPOの真のインパクトは、光モジュールを安価にすることではなく、利益の源泉を従来のモジュールパッケージングから、チップ、パッケージング、光エンジン、光源、テスト、システムプラットフォームへと移行させることにある。
第五に、 AI接続に投資する際は、最も話題のコンセプトに飛びつくのではなく、克服するのが最も難しいボトルネックに投資すべきだ。
これは「AIレイヤー2インフラストラクチャ」に関する貴重なレポートです。GPUに続いて価格改定の対象となるのは、単一のコンポーネントではなく、AI接続スタック全体であることを市場に改めて認識させる内容となっています。

しかし、これを単純に「CPOが即座に噴火する」と解釈することはできません。より正確な解釈は次のとおりです。

2026年を見据えて：プラグイン/LPO/NPO/PCB/ABF/テスト;

2027年のCPOパイロット発注状況を見てみると、

CPOと光I/Oが真にAIコンピューティングアーキテクチャの中核となるかどうかは、2028年以降に明らかになるだろう。

ある大口投資家が103万USDTを投じて29万9500UNIを購入し、保有総数を76万3000UNIに増やした。

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