マイクロン、日本で90億ドル規模の半導体拡張プロジェクトを開始

PANews 7月4日、Bloombergによると、Micron Technologyは土曜日、広島県東広島市で工場拡張プロジェクトの起工式を執り行った。今回の拡張投資額は総額約1.5兆円(93億ドル)で、生産ラインはAI計算能力向けの広帯域幅メモリ(HBM)先端ストレージチップの量産に特化する。

計画によれば、新ラインは早ければ2028年夏にチップの出荷を開始する。国内半導体産業の振興とチップサプライチェーンの整備を目的に、日本の経済産業省は本プロジェクトに対し最大5000億円の財政補助を行う。今回の大規模拡張は、日本が世界的なAIチップ競争にさらに参入し、国内の先端ストレージ製造能力を補強する重要な布石とみられている。

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著者:PA一线

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