PANews 7月15日——ロイター通信によると、チップメーカーのTower Semiconductorは現地時間7月14日、日本での半導体製造に30億ドルを投じると発表した。このうち10億ドルは日本政府の補助金による。発表によると、第一段階では300mmシリコンフォトニクスデバイスの生産能力を大幅に増強し、2027年第4四半期の全面量産開始を予定している。この段階では、旧Fab 6工場を改修し、300mmシリコンフォトニクスデバイスの生産能力と先進パッケージング能力を付与する。第二段階は第一段階と同時に開始され、Fab 7工場の隣接地に300mmリソグラフィー対応の新製造棟を建設する。