筆者：qinbafrank

光インターコネクトを有望視するロジックについて話したい。7月中旬と下旬にそれぞれ、今後有望と見る米国株セクターについて話したが、すでにブレイクしたのは（CSP、ソフトウェア、光インターコネクト）だ。CSP／ソフトウェアの有望ロジックは7月中旬の長文で十分に述べた（関連記事：AI採用がエンジニアリング時代に突入、超大規模CSPの新たな機会と課題、AI商用化プロセスを評価する新たな基準体系）。今日はなぜ光インターコネクトに注目するのか、そのカタリストは何かについて話そう。

振り返ると、光インターコネクト・セクターは今回の半導体調整局面で最も早く、かつ最も長く調整したセクターだ。個人的には、5月中旬のバーンスタインのレポートで、CPOの実現はそれほど早くなく、今年は光モジュールとコネクターに注目だと指摘していた。その後、光関連セクターは全体的に調整に入り、米国株ではコネクターだけが堅調だった。

最近のカタリストは、私見では2つある。

1）「NVIDIAの上級副社長ギラド・シェイナー氏は最近の技術フォーラムで、CPOが量産を開始したと発表した。NVIDIAがサプライチェーンと協力して開発したスイッチは、すでに緊密な顧客に納入され、NVIDIA自身の施設にも導入されている。今年はCPO技術を採用したスイッチが世界中のAIファクトリーに大量に導入される見通しだ」

2）LumentumのCEO、マイケル・ハールストン氏は、AI向けのInP（リン化インジウム）レーザー不足はメモリ危機よりも深刻になると述べた。

このロジックの見方：

1）CPOの出荷開始は、量産出荷の進展に伴いCPOが徐々に数量を伸ばし、事業の収益化が具体化していくと市場が織り込み始めることを意味する。 2）InPの不足、市場は不足に対して依然として「筋肉の記憶」（経験則的な警戒感）を持っている。 3）光関連は早くから調整し、調整期間も十分長い。半導体への関心はメモリに集中しており、ここ最近光インターコネクトの話題はほとんど取り上げられない。つまり、期待ギャップがあることを意味する。 4）超大型CSPの決算は、設備投資のROICを暫定的に証明しており、データセンター建設は急速に進むだろう。1万枚のGPUクラスタ間の相互接続や、大規模データセンター相互接続の需要は実際にさらに急拡大している。

まとめると

AIデータセンターの光インターコネクト需要は本物で加速しており、全サプライチェーンはすでに「需要の検証」段階から「供給ボトルネック」段階に移行している。NVIDIA CPOの正式量産は歴史的なシグナルであり、短期的（少なくとも2027年まで）にはプラガブル光モジュールと共存し、最終的なボトルネックはリン化インジウム（InP）レーザーチップの生産能力に絞られる。

技術ロードマップのタイムライン

1）Scale-up（ラック内）：銅ケーブル／プラガブルが中心。 2）Scale-out（ラック間／データセンター間）：CPOが先行して浸透（消費電力が30W→9W/ポート、帯域幅が大幅に向上）。 3）共存期間：プラガブルが今後18～24か月を主導。CPOとプラガブルは非ゼロサムであり、少なくとも2027年までは共存する。

「需要は全チェーンで検証済み、ボトルネックはInPレーザー。自社生産／増産が最も早く、サプライチェーンが最も安全な企業が最大の恩恵を受ける。」

今後2週間は光インターコネクト関連企業の決算発表が集中する。決算内容がさらに裏付けられれば、カタリスト（重要なきっかけ）となる可能性がある。