新たなチップ価格高騰の波が到来、半導体企業が相次いで値上げを発表

PANews 8月21日付ニュース、21財経の報道によると、AIによる半導体サプライチェーンへの「サイフォン効果」はなおも発酵し続けている。2026年下半期に入り、新たなチップ値上げの波が、より広い対象範囲と強い勢いで押し寄せている。

RFチップ大手の卓胜微はすでに価格改定通知を発表し、9月1日から全シリーズのRF製品に新価格を適用すると明らかにした。翌日、国民技術がこれに追随し、一部のMCU製品を10%~20%値上げした。国際大手では、STマイクロエレクトロニクス(ST)が8月23日に年内3回目の価格改定を完了する予定で、アナログ・デバイセズ(ADI)も9月13日から第2弾の新価格を適用する。

メモリチップからMCU、RFフロントエンドからパワー半導体、アナログチップから受動部品まで、値上げ通知が相次いで現実化している。上半期の値上げ局面と比べ、今回の相場でより際立つ特徴は、AIコンピューティング需要の急拡大が成熟プロセスの生産能力に「サイフォン効果」をもたらし、サプライチェーンのコスト上昇、需給の継続的な引き締まり、国産代替需要の拡大が重なることで、半導体業界が数量・価格とも上昇する上昇サイクルに押し上げられていることだ。

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著者:PA一线

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