PANews 6월 25일 소식, IBM은 서브 1나노미터(sub-1nm) 칩 공정을 돌파하고, 새로운 나노시트 스태킹(nanosheet stacking) 아키텍처를 채택했다고 발표했다. IBM 2나노미터 공정 칩과 비교하여, 새 설계는 최대 50% 성능 향상과 약 70% 에너지 소비 절감을 실현할 수 있다. IBM은 이 서브 1나노미터 노드 기술이 향후 5년 내 양산이 가능할 전망이며, AI, 고성능 컴퓨팅 및 모바일 기기의 연산 능력 업그레이드를 더욱 촉진할 것이라고 밝혔다.