퀄컴 투자자의 날: 하나의 CPU, 하나의 메모리 기술, 하나의 400억 달러 목표

퀄컴 CEO 크리스티아노 아몬. 이미지: AI 처리

작성자: 보양, 텐센트 테크

편집: 쉬칭양

미국 현지시간 6월 25일, 퀄컴은 뉴욕에서 2026년 투자자의 날을 개최했다.

퀄컴은 데이터센터 AI 인프라를 위한 완전한 로드맵을 발표하고, Dragonfly C1000 CPU, AI300 추론 가속기 및 고대역폭 컴퓨팅(HBC) 기술을 공개했으며, 메타와의 다세대 협력, Hugging Face와의 협력 심화, AI 소프트웨어 기업 모듈러(Modular) 인수도 함께 알렸다.

퀄컴이 발표한 2029 회계연도 비스마트폰 사업 매출 목표

재무 측면에서 퀄컴은 2029 회계연도 비스마트폰 사업 매출 목표를 400억 달러로 상향 조정했는데, 이는 이전 장기 목표의 거의 두 배에 해당한다. 이 중 데이터센터 사업의 해당 회계연도 매출은 150억 달러를 넘어설 전망이다.

시간외 거래에서 퀄컴 주가는 한때 16% 상승했다.

01, 데이터센터 매출 150억 달러 초과 목표

퀄컴 CFO 아카시 팔키왈라는 이날 행사에서 2027 회계연도에 퀄컴 데이터센터 사업이 '수십억' 달러의 매출을 올릴 것으로 전망했다. 2029 회계연도까지는 해당 사업의 연간 매출이 150억 달러를 넘어설 전망이다.

회사 전체 매출 구조로 보면 2029 회계연도까지 QCT(반도체) 부문의 비스마트폰 사업 매출은 400억 달러에 달할 전망이며, 2024년에 설정한 이 숫자의 장기 목표는 220억 달러였다.

2029 회계연도에 퀄컴 스마트폰 사업은 QCT 매출의 약 3분의 1만을 차지할 것이다.

나머지는 여러 성장 동력이 분담한다. 자동차 사업 매출 100억 달러, IoT 사업이 140억 달러 이상이다. 이 중 IoT 사업은 산업, 네트워크 및 로봇(80억 달러)과 개인 AI 및 컴퓨팅(60억 달러)을 포함한다.

이익 전망치도 함께 상향 조정됐다.

애널리스트들의 퀄컴 2029 회계연도 조정 주당순이익(EPS) 평균 전망치는 15.26달러였으나, 퀄컴이 스스로 제시한 목표는 18달러를 웃돈다. 이 차이가 시간외 거래에서 주가가 급등한 직접적인 원인이다.

크리스티아노 아몬 CEO는 성장 논리를 설명하며 AI 사용 방식의 변화에 초점을 맞췄다. 그는 AI가 단순 문답에서 에이전트 애플리케이션, 즉 여러 단계의 작업을 자율적으로 수행하는 모델로 전환되고 있다고 보았다. 이러한 워크로드는 저전력 컴퓨팅에 대한 요구가 더 크며, 퀄컴이 모바일 칩에서 축적한 역량이 바로 이 부분이다.

아몬 CEO는 또한 AI 컴퓨팅이 자동차, 일상 전자기기, 로봇으로 확산되고 있으며, 이 분야의 칩 수요가 지속적으로 '열릴' 것이라고 말했다.

02, Dragonfly C1000 공개, 메타가 첫 고객사로

하드웨어 발표의 핵심은 퀄컴이 데이터센터 전용으로 설계한 CPU, Dragonfly C1000이었다.

Dragonfly C1000은 맞춤 설계된 Oryon 코어를 기반으로 멀티 칩렛(Chiplet) 아키텍처를 채택했으며, 250개 이상의 코어를 통합하고 5GHz 이상의 동작 속도를 제공한다. 퀄컴이 제시한 성능 테스트 결과에 따르면, 와트당 성능이 기존 서버 CPU 경쟁 제품 대비 두 배 이상 높다.

Dragonfly C1000은 PCIe Gen 7 및 CXL 연결을 지원하며, 메모리 시스템은 저전력 메모리 기술을 사용하고 ECC, 장애 격리, 오류 복구 등의 RAS 기능을 내장했다. 냉각 솔루션은 공랭식과 수랭식을 모두 지원하며, 랙은 OCP ORv3 표준을 준수한다.

Dragonfly C1000을 탑재한 랙 구성도 함께 공개됐다. 43TB DRAM을 갖추고 2026 회계연도에 샘플이 출시될 예정이다.

퀄컴은 이 CPU를 위해 세 가지 세부 방향을 제시했다.

첫째는 에이전트 CPU로, 높은 처리량의 에이전트 오케스트레이션과 저지연의 대화형 AI 작업을 겨냥한다.

둘째는 범용 CPU로, 두 가지 요구를 모두 충족한다. 자사 워크로드 실행 시에는 최적의 TCO(총소유비용) 성능을, 써드파티 탄력적 사용 시에는 최적의 vCPU(가상 중앙처리장치) 성능을 추구한다.

셋째는 AI 헤드 노드 CPU로, 호스트 처리를 적은 오버헤드로 수행해 생성형 AI 연산에서 XPU를 최대한 활용하도록 돕는다.

Dragonfly C1000에 진정한 무게를 실어준 것은 메타의 지지였다.

퀄컴은 양사가 '다년간, 다세대' 계약을 체결했으며, 메타는 Dragonfly C1000을 차세대 서버 클러스터에 사용할 계획이라고 밝혔다. 칩은 2028년 하반기 양산 예정이다. 후속 세대 CPU도 협력 범위에 포함된다.

퀄컴 CFO 팔키왈라는 스마트폰 칩 및 기타 기존 제품을 통해 이미 거의 모든 하이퍼스케일 기업과 사업 관계를 맺고 있다며, '이것은 새로 만들어진 관계가 아니다'라고 말했다. 이 발언은 메타가 유일한 협상 대상은 아닐 가능성이 높으며, 더 많은 고객사가 접촉 중일 수 있음을 시사한다.

일각의 '퀄컴의 데이터센터 진출이 너무 늦은 것 아니냐'는 질문에 대해 아몬 CEO는 '사람들이 지금 데이터센터에 진출하는 것이 너무 늦었느냐고 물을 때, 여러분은 규모와 실행 능력, 엔지니어링 역량, 또는 운영 및 공급망을 생각해야 한다'고 답했다.

그가 의미하는 바는, 퀄컴이 스마트폰 시대에 축적한 대규모 시스템 엔지니어링 역량이 이 시장에서도 여전히 유효하다는 것이다.

03, AI 가속기에 HBC 더해 '메모리 장벽' 허물다

CPU 외에도 퀄컴은 AI 가속기 로드맵을 업데이트했다.

앞서 공개된 AI200과 AI250에 이어 이번 투자자의 날에는 AI300 추론 가속기가 모습을 드러냈다. 세 제품은 연 단위 주기로 세대를 거듭한다.

이 플랫폼의 핵심 논리는 '분리형 랙 레벨 AI 추론'이다. 퀄컴 데이터센터 사업부 총괄 겸 수석 부사장 토니 피알리스는 에이전트 워크로드가 단일 칩이 아닌 CPU, AI 가속기, 연결 기술의 협력을 필요로 한다고 설명했다. 퀄컴이 지금 하고 있는 일은 컴퓨팅, AI, 메모리, 연결을 하나의 통합된 랙 레벨 플랫폼으로 통합하는 것이다.

이 플랫폼에서 메모리 문제는 피할 수 없는 과제이며, 퀄컴이 내놓은 해답이 바로 고대역폭 컴퓨팅(HBC)이다.

이것은 '메모리 장벽'을 깨기 위한 기술이다. 메모리 장벽이란 AI 연산에서 데이터가 프로세서와 메모리 사이를 오가는 데 발생하는 대역폭 병목 현상을 말한다. HBC는 3D 적층 실리콘 기술을 통해 연산 유닛과 메모리를 긴밀하게 통합하는 방식으로, 근접 저장 연산(near-memory computing) 노선을 취한다.

퀄컴은 HBC의 잠재력을 설명하는 몇 가지 수치를 제시했다.

HBC Gen 1을 탑재한 AI250은 카드당 유효 메모리 대역폭이 133TB/s에 달해, LPDDR5X를 사용하는 AI200보다 18배 향상됐다. HBC Gen 2를 적용한 AI300의 대역폭은 AI200 대비 54배 증가할 전망이다.

현재 주류인 HBM(고대역 메모리)과 비교하면 HBC는 동일 소비 전력 대비 6배의 대역폭을 제공한다. SRAM(정적 램)과 비교하면 동일 소비 전력 대비 200배의 용량을 갖는다.

즉, HBC는 단위 전력당 처리할 수 있는 데이터 양을 대폭 늘려 데이터센터 총소유비용(TCO)에 직접적인 영향을 미친다. AI250의 상용 샘플은 2027년 중반, AI300의 상용 샘플은 2028년에 제공될 예정이다.

연결 제품은 퀄컴의 전통적 강점 분야로, 이번에도 빠지지 않았다. 회사는 다이 투 다이(Die-to-Die), 구리 케이블, 광섬유에서 캠퍼스급까지 상호연결 솔루션을 제공하며, 800G 및 1.6T 속도를 지원하고 데이터센터 내부에서 최대 20km에 이르는 시나리오를 커버한다.

35곳이 넘는 기술 생태계 기업들이 이 로드맵에 대한 지지를 공개적으로 표명했으며, 명단에는 슈퍼마이크로, 레노버, SK하이닉스, 마이크론, 삼성SDS, 아리스타 등이 포함됐다.

04, Modular 인수, Hugging Face와 손잡다

하드웨어 외에도 퀄컴은 소프트웨어 생태계에서 굵직한 행보를 보였다.

먼저 AI 소프트웨어 회사 모듈러(Modular) 인수다. 인수 대가는 약 39억 달러 규모의 퀄컴 주식이며, 2026년 하반기 거래 종료를 목표로 하고 있으며 규제 당국의 승인도 필요하다.

모듈러의 핵심 제품은 개방형 AI 네이티브 소프트웨어 스택으로, 모델이 CPU, GPU, NPU, 맞춤형 ASIC 등 다양한 칩 아키텍처에서 실행될 수 있도록 해주며, 개발자가 각 하드웨어마다 코드를 다시 작성할 필요가 없게 한다. 모듈러는 크리스 래트너(Chris Lattner) 등이 공동 창업했으며, 이 플랫폼은 업계에서 엔비디아 CUDA 외의 개방형 대안으로 평가받고 있다.

아몬 CEO는 이번 인수에 대해 에이전트가 데이터센터와 엣지로 확장됨에 따라 업계에는 더 개방적이고 현대적인 소프트웨어 기반이 필요하다고 평가했다. 퀄컴은 이번 인수를 통해 고객에게 다양한 컴퓨팅 환경에서 진정한 배포 선택권을 제공할 수 있기를 기대한다고 밝혔다.

다음으로 Hugging Face와의 협력 확대다. 협력 내용은 세 가지로 나뉜다.

Hugging Face의 내부 및 개발자 워크로드를 퀄컴 Dragonfly 기반 데이터센터로 도입한다.
Hugging Face 플랫폼의 300만 개 이상의 개방형 모델을 퀄컴 플랫폼이 탑재된 기기 및 데이터센터 랙에 직접 로드할 수 있어, 개발자의 실험에서 배포까지의 절차를 간소화한다.
기기와 클라우드의 하이브리드 환경에서 AI 워크로드를 오케스트레이션하고, 성능, 비용, 지연 요구에 따라 작업을 동적으로 할당하는 ‘Hugging Face Agent’를 개발한다.

Hugging Face 공동 창립자 겸 CEO 클레멘트 델랑그(Clément Delangue)는 이렇게 설명했습니다. “우리는 1,600만 명의 개발자들이 손 안의 기기부터 데이터센터의 완전한 랙까지 어디서든 개방형 모델을 쉽게 실행할 수 있도록 하고 있습니다.”

05、자동차, 로봇, 중국

양측 협력에는 구체적인 일정도 포함되어 있습니다. Hugging Face는 퀄컴 플랫폼 기기나 클라우드 시스템을 사용하는 고객에게 고급 스토리지, 컴퓨팅, 협업 기능을 포함한 Hugging Face PRO 접근 권한을 제공할 예정입니다.

이는 개발자들이 개방형 모델로 애플리케이션을 만드는 진입 장벽을 낮추는 조치입니다.

05、자동차, 로봇, 중국

데이터센터라는 주요 축 외에도, 퀄컴은 다른 사업 부문의 진행 데이터를 업데이트했습니다.

자동차 사업에서 '자동차 설계 수주 파이프라인'은 650억 달러로 확대되었으며, 퀄컴은 2029 회계연도 매출 목표를 100억 달러로 상향 조정했습니다. 자동차 칩 수요의 배경에는 ADAS와 자율주행의 지속적인 침투가 자리 잡고 있습니다.

IoT 사업은 더 세분화되었습니다. 산업, 네트워크 및 로봇 부문을 별도로 분리하여 매출 목표를 80억 달러로 제시했고, 개인 AI 및 컴퓨팅 목표는 60억 달러입니다. 퀄컴은 에이전트가 지능형 커넥티드 디바이스의 새로운 업그레이드 사이클을 촉발할 것으로 판단합니다. 회사는 2030년까지 이들 사업의 전체 규모가 1조 7천억 달러에 이를 것으로 추정합니다.

중국 시장과 관련해, 크리스티아노 아몬은 행사 중 짧게 답변했습니다. 현재 미국 정부는 중국으로의 AI 관련 하드웨어 수출 규정을 두고 있지만, 그는 퀄컴이 수출 제한을 발동시키지 않는 데이터센터 칩 버전을 보유하게 될 것이라고 밝혔습니다. 구체적인 방안에 대해 자세히 설명하지는 않았지만, 이 발언은 중국 시장의 기회가 배제되지 않았음을 시사합니다.

종합하면, 이번 퀄컴 투자자의 날에서 발표된 신호는 비교적 완전했습니다. C1000부터 HBC까지, Modular 인수에서 Hugging Face 협력까지, 150억 달러 규모의 데이터센터 목표에서 주당순이익 18달러에 이르기까지 모두 검증 가능한 마일스톤입니다. 고객은 확보되었고, 제품 샘플 일정도 나왔으며, 재무 모델 또한 제시되었습니다.

앞으로 몇 분기 동안의 실적 발표는 퀄컴의 이러한 로드맵에 대한 첫 번째 검증 무대가 될 것입니다.