PANews 7月6日消息,据彭博社报道,Broadcom与Apple已将定制芯片供应与开发合作延长至2031年。双方将在原有射频与无线连接芯片合作基础上,继续围绕iPhone等产品的专用芯片展开长期研发和供货。协议覆盖的产品将主要在美国本土设计与生产,涉及数十亿美元长期采购承诺。
博通与苹果将定制芯片合作延长至2031年
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作者:PA一线
本内容只为提供市场信息,不构成投资建议。
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PANews 7月6日消息,据彭博社报道,Broadcom与Apple已将定制芯片供应与开发合作延长至2031年。双方将在原有射频与无线连接芯片合作基础上,继续围绕iPhone等产品的专用芯片展开长期研发和供货。协议覆盖的产品将主要在美国本土设计与生产,涉及数十亿美元长期采购承诺。
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