PANews 7月5日、財聯社の報道によると、Micron Technologyは現地時間土曜日（7月4日）、日本西部にある広島工場の拡張工事を正式に開始した。総投資額1兆5000億円（約93億ドル）にのぼるこのプロジェクトは、高帯域幅メモリ（HBM）を含む先端メモリチップを生産し、人工知能ブームによってもたらされる旺盛な需要に応えることを目的としている。HBMはNVIDIAのAIプロセッサの中核部品であり、工場は2028年夏ごろの出荷開始を予定している。

近年、Micron、Samsung Electronics、SK Hynixの各社はいずれも製造能力の拡張計画を発表している。今週初めには、SK Hynixが80兆ウォン（約514.6億ドル）を投じ、韓国・忠清北道の道庁所在地である清州市にNANDフラッシュメモリの新工場を建設する計画を発表した。