PANews 6월 24일 소식, OpenAI와 Broadcom(브로드컴)이 대규모 언어 모델(LLM)에 최적화된 첫 AI 칩 Jalapeño를 공동 발표했습니다. Broadcom CEO는 이 칩이 모델 운영 비용을 약 50% 절감할 수 있으며, 시장 예상보다 빠르게 대규모 배포가 가능할 것이라고 밝혔습니다. 이와 함께 브로드컴은 2026년 Microsoft 및 파트너사들과 함께 기가와트급 데이터 센터 건설에 착수해 차세대 AI 연산 수요를 지원할 예정입니다. 이 소식이 전해진 후 브로드컴의 장전 주가는 약 3% 상승했습니다.