PANews 7월 6일 소식, 블룸버그 보도에 따르면 Broadcom과 Apple이 맞춤형 칩 공급 및 개발 협력을 2031년까지 연장했습니다. 양사는 기존의 RF 및 무선 연결 칩 협력을 기반으로 iPhone 등 제품을 위한 전용 칩 장기 연구개발 및 공급을 지속할 예정입니다. 이번 합의 대상 제품은 주로 미국 본토에서 설계·생산되며, 수십억 달러 규모의 장기 구매 약정이 포함됩니다.
Broadcom과 Apple, 맞춤형 칩 협력 2031년까지 연장
공유하기:
작성자: PA一线
이 내용은 시장 정보 제공만을 목적으로 하며, 투자 조언을 구성하지 않습니다.
PANews 공식 계정을 팔로우하고 함께 상승장과 하락장을 헤쳐나가세요
추천 읽기
PANews 앱
24시간 블록체인 업계 소식을 추적하고 심층 기사를 분석합니다.
