PANews 6月25日報道、IBMはサブ1nm(sub-1nm)チッププロセスのブレークスルーを発表し、新型ナノシート積層(nanosheet stacking)アーキテクチャを採用した。同社のIBM 2ナノメートルプロセスチップと比較して、新設計は最大50%の性能向上と約70%の消費電力削減を実現する。IBMは、このサブ1nmノード技術が今後5年以内に量産化される見通しであり、AI、高性能コンピューティング、モバイル機器のコンピューティング能力の向上をさらに推進すると述べている。
IBMが世界初のサブ1nmチップ技術を発表
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著者:PA一线
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