作者：qinbafrank
高盛美股半導體Q2前瞻及相關半導體股票二季度財報看點。
高盛核心邏輯：基本面仍有上修，但交易門檻抬高。
這與昨天7月走勢推演關於財報季的邏輯是一致的：「本季財報季的關鍵點是預期已經很高，容錯率變低。預期非常高，意味著市場不只是要公司 beat，還要公司大幅度raise」。（相關閱讀：7月美股推演：AI交易迎來「換擋期」，從總量狂熱轉向ROI大考）
高盛在美股半導體Q2前瞻點評中稱，財報季的核心變數從「本季能不能超預期」推到「2027-2028 年訂單、客戶預算、價格和產能兌現」。
**高盛預計算力、儲存、設備、封測、測試和部分類比鏈條仍有基本面上修，但 SOX 在 Q2 已大幅跑贏，市場對 AI capex 的樂觀預期已經提前反映。**因此本輪財報不是簡單看 beat，而是看伺服器 CPU/GPU、ASIC、DRAM/NAND、WFE、先進封裝和測試複雜度能否繼續給出遠期可見度。
- AMD：高盛看 Q2/Q3 有小幅上修空間，核心來自伺服器 CPU，客戶 capex 上行和 MI450 下半年放量形成支撐。7 月 23 日 Advancing AI 活動被視為重要觀察點，市場會盯 Meta、OpenAI 等部署節奏以及 2027 年 GPU 收入框架。
- Arm Holdings：公司小節重點放在 AGI CPU 供應、FY27 版稅增長和費用展望。高盛把短期分歧放在雲端 CPU 授權節奏、移動端修復幅度以及費用率，若版稅增速與費用投入不匹配，業績彈性會被重新審視。
- Cadence：EDA 仍是 AI 設計投入的高景氣環節。高盛關注 2026 年指引是否繼續上調，以及 AI 工具商業化對核心 EDA 和 IP 收入的拉動，客戶採用、續約節奏和產品打包方式是本季最關鍵的驗證點。
- Intel：焦點在外部代工進展和伺服器 CPU 是否超預期。PC 需求偏平淡，但高盛看到伺服器 CPU 有正向設置，投資者會關注 foundry 里程碑、客戶驗證進度、資本開支紀律以及產品路線圖能否持續兌現。
- Qualcomm：高盛把 Q2 關注點放在 FY27 資料中心展望和智慧型手機需求。手機鏈復甦強度仍有不確定性，資料中心業務若能給出更清晰客戶、收入和時間表，將成為市場重新評估公司成長曲線的關鍵變數。
- Microchip：類比週期進入修復階段，高盛預計公司仍有上修機會。市場會重點看訂單恢復、通路庫存消化、毛利率路徑和工業/汽車需求變化，若收入改善伴隨費用控制，利潤彈性會更清楚。
- NXP Semiconductors：高盛預計 Q2 表現穩健，意在修復市場對汽車和工業鏈的信心。關注點包括汽車半導體去庫是否接近尾聲、工業端訂單回補節奏，以及公司能否在需求復甦初期保持價格和毛利穩定。
- onsemi：高盛看本季設置偏正面，重點在資料中心功率器件和最新併購資產。汽車鏈仍需觀察，但資料中心電源、碳化矽和功率管理需求若繼續改善，會提升市場對公司中期收入結構的信心。
- SiTime：高盛預計資料中心和航空航太需求帶動估值基礎繼續上修。公司受益於高精度時鐘在 AI 伺服器、網路和防務場景的滲透，投資者會關注高端產品佔比、訂單能見度和長期收入斜率。
- Texas Instruments：Q2 關注點在終端市場和工廠稼動率。高盛預計當季數據不弱，但市場更在意庫存回補是否擴散到工業、汽車等大盤，以及產能利用率提升能否持續轉化為毛利改善。
- Applied Materials：高盛預計數字較強，並把 2027 年 WFE 上行和定價作為關鍵變數。DRAM、先進邏輯與先進封裝需求共同支撐訂單，投資者會關注 2028 年 WFE 能見度以及中國以外區域的設備需求。
- Amkor：高盛關注 2.5D 封裝動能和亞利桑那工廠進展。AI/HPC 先進封裝緊缺有利於份額擴張，但新產能爬坡也可能帶來階段性利潤壓力，客戶集中度、項目 wins 和產能利用率是核心觀察。
- Camtek：公司與 HBM4、先進封裝檢測和 2027 年可見度高度相關。高盛認為市場會盯 HBM4 ramp、封裝製程份額以及訂單延續性，若先進封裝資本開支持續上行，公司收入能見度有望增強。
- Entegris：關注點在晶圓開工復甦、單位需求驅動的材料消耗、先進製程內容提升和去槓桿節奏。高盛認為本季要驗證的是材料需求從庫存修復轉為真實拉動，且現金流改善是否跟得上。
- GlobalFoundries：高盛把焦點放在矽光/CPO 進展、成熟節點復甦和價格。成熟製程仍受工業與汽車週期影響，但若 SiPh/CPO 項目客戶、收入 ramp 和產能安排更清楚，公司中期敘事會更聚焦。
- KLA：高盛預計業績與指引可能略優，但認為市場已較充分反映。核心觀察是先進邏輯和儲存帶來的過程控制強度、每片晶圓檢測價值量，以及 2027/2028 年 WFE 擴張中的訂單彈性。
- Lam Research：高盛關注 2027 年 WFE 上行和 NAND 週期時間點。DRAM 與先進封裝支撐近端訂單，NAND 若價格與客戶資本開支同步改善，將打開後續修復空間；同時也要看服務收入和毛利穩定性。
- MKS：投資者將關注公司能否跑贏 WFE、先進封裝業務動能和去槓桿。高盛把分歧放在週期復甦的品質：若訂單恢復主要來自短期補庫存，利潤率和現金流改善會弱於市場預期。
- SanDisk：高盛預計季度非常強，重點在客戶協議和 NAND 供給紀律。NAND 價格修復、客戶長約和庫存結構改善是主要支撐，市場會關注高附加價值產品佔比以及供給擴張是否保持克制。
- Seagate：HDD 定價和利潤率仍是關鍵變數。近線盤需求受雲廠商和 AI 儲存拉動，供給約束使價格具備黏性；投資者會關注高容量產品 mix、長期協議以及毛利率能否繼續改善。
- Western Digital：高盛把重點放在 HDD 緊缺和長期毛利上行空間。雲端近線盤需求仍強，NAND 業務也受益於供需修復，市場會檢驗公司在價格、產品組合和產能紀律上的持續性。
- Qnity：高盛認為公司仍有成長空間，但本季更要看晶圓開工上行和運營執行。關鍵問題是客戶擴產節奏、材料/設備交付能力、成本控制和產能利用率能否共同支撐收入增長。
- Teradyne：焦點在下半年收入、儲存測試復甦和商用 GPU 測試份額。AI 加速器、HBM 與先進 SoC 提高測試複雜度，若訂單能見度延伸到 2027 年，測試設備 TAM 的上修邏輯會更明確。
