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Investor in AI、Crypto、TMT，跟踪最前沿科技趋势、野生宏观政经观察、研究全球资本流动性、周期趋势投资。记录个人学习和思考，经常出错常态掉坑爬坑。
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인공지능 컴퓨팅 파워 산업 사슬에서 병목 현상의 근본적인 논리
인공지능 컴퓨팅 성능의 병목 현상이 GPU에서 HBM 스토리지, 광 인터커넥트, 그리고 액체 냉각으로 이동하면서 산업 가치 사슬의 재편이 가속화되고 있습니다. 스토리지 가격은 246% 급등했고, 전력 부족량은 100기가와트를 넘어섰습니다. 이러한 상황 속에서 투자 은행들은 새로운 투자 테마를 적극적으로 홍보하고 있습니다.
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번스타인의 97페이지 분량의 연구 보고서는 다음과 같은 내용을 분석합니다. 2026년 AI 데이터 센터 연결성 확보 경쟁에서 진정한 승자는 누구일까요?
번스타인의 97페이지 분량의 심층 보고서에 따르면, AI 데이터 센터 연결성이 컴퓨팅 성능을 대체하는 새로운 병목 현상으로 부상하고 있으며, 구리-광 인터커넥트는 오랫동안 공존할 것으로 예상됩니다. CPO(구리-광 인터커넥트)의 방향은 명확하지만 대규모 구축은 2028년 이후에나 이루어질 것이며, 2026년에는 PCB(구리-광 인터커넥트), ABF(액상 전원 공급 장치), LPO/NPO(저압 전원 공급 장치) 및 기타 부문에서 더욱 확실한 성과를 보일 것으로 전망됩니다.
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